使用点胶机的一般技术原则
发布时间:2018-09-28 15:36
一、贴片胶的参数说明。
     1、流变性 
  贴片胶的流变性就是在高剪切速率下粘度很快降低,但当剪切作用停止,粘度就迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利从针头流出,并在基板上形成合格的胶点。
  2、 湿强度
  贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度,可以将元件固定,从而抵抗电路板移动或震动,避免元件移位。
  元件移位强度=元件质量×加速力
  抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积
  3、点胶机的参数说明
  点胶针头与电路板的距离ND/针头内径NID
  这是进行点胶时,最重要的一项参数。如图2所示,如果针头和基板之间的距离ND不正确的话,操作人员将永远无法得到正    确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,ND越大,胶点直径GD就越小,胶点高度H就越高,ND越小,胶点直径GD就越大,胶 点高度H就越低。
     针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得,针头内径越小,针头和基板之间的距离就变得越重要。
 
二、点胶过程中可改变的参数
    当我们在涂布贴片胶时,关于胶本身和所使用的点胶机,均有许多可改变的参数,操作人员必须完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。
    这些参数分别是:
    贴片胶的参数 点胶机的参数
    粘度 针头与电路板的距离
    温度的稳定性 针头的内径
    流变性 胶点的直径
    胶内是否有气泡 等待/延滞时间
    沾附性(湿强度) z轴的回复高度
 胶质均匀性 时间和压力  
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